展 望
我们认为，2022年科技硬件及半导体行业将保持2021年后疫情的弱复苏趋势，行业信用水平保持稳定。
我们预计，随着海外疫情逐步收口，管控措施逐步放开，主要产地工厂的生产将逐步回归正常，全球芯片短缺的情况将有所缓解。以居家办公、5G商用、新能源汽车、虚拟现实等产业为代表的强劲下游需求仍会助推半导体行业的景气程度。
我们预计，2022年中国手机端的出货量将会较2021年情况有所好转。当前手机出货量的承压主要是由于芯片短缺造成，随着芯片供应的逐步正常化，我们认为中国手机出货量将逐步恢复至2020年水平。伴随着手机出货量的回暖，零配件供应商收入将增长，有助于其改善信用质量。
我们预计，核心科技硬件及半导体制造企业将继续获得国家政策的扶持，融资渠道将保持通畅。
Copyright @ 2001-2015 www.cio.cqtimes.cn All Rights Reserved
cio时代网 版权所有
